ベストアンサー
エッチング液は、銅箔の描画と彫刻の原料です。
素材の特性を損なうことで彫刻します。理論的には、銅を酸化して可溶性銅塩を形成できる任意の試薬を使用して銅箔をエッチングできます。
ただし、レジストの損傷、エッチング速度、エッチング係数、銅溶解能力、溶液のリサイクル性を考慮すると、銅の回収、環境保護、および経済的効果として、現在使用されている化学エッチャントには6つのタイプがあります。
- 酸性塩化銅銅、
- アルカリ性銅塩化物
- 塩化第二銅、
- 過硫酸アンモニウム、
- 硫酸/クロム酸、
- 硫酸/過酸化水素エッチャント。
さまざまな酸化剤の添加により、酸性銅塩化物処理システムは次のように細分化できます：
- 銅塩化物+空気システム、
- 銅塩化物+塩化ナトリウムシステム、
- 銅塩化物+過酸化水素システム。
このプロセスでは、回路の連続エッチング生成ボードはhydを追加することで実現されますロクロル酸+空気、塩酸+塩素酸ナトリウム、塩酸+過酸化水素、および少数の添加剤。
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回答
ここでは、PCBと情報を比較する前に、いくつかのことを想定する必要があります！
PCBの銅板のサイズは 4×4であると想定しています。インチで、PCB上に接地面があります。そうでない場合でも、心配しないでください。適切な場所で行う必要のある変更について説明します。読み続けてください！
たとえば、エッチングするグランドプレーンを備えた4×4インチのPCBプレートのサンプルを次に示します（エッチングする必要のある露出した銅の量に注意してください）：
次に、非金属容器を取り、約50〜100mlの水が含まれています（これまでのところ、 PCBは適切に浸っています！
次に、手袋を使用して、パケットからFeCl3を取り出し、粉末（約2杯）を水に注ぎ始めます。溶液をかき混ぜて作ります。 溶液の色が黄色から茶色がかった色に変わるまでFeCl3粉末を追加し、攪拌し続けます。
次に、PCBをに浸します。コンテナをかき混ぜて、エッチングプロセスができるだけ早く終了するようにコンテナを手で持って前後に動かしてみてください！
このプロセスには約10〜15 m上記の指示に注意深く従うことを条件として、inutes のみ。
これがエッチングされた方法です：
接地面がなく、露出した銅が多い場合は、水位を同じに維持する必要があります（プレートが適切に下がるまでのみ）。この場合、FeCl3粉末の量を4〜5杯に増やして、溶液を茶色にし、エッチングプロセスがすばやく終了するようにします。
PCBのサイズが大きい場合は、上記の量を増やすことができます！
この完璧なエッチングプロセスを決定する主な手順は次のとおりです。
- 必要以上に水を飲まないでください詳細水=より多くのFeCl3 =より多くの時間とリソースの浪費
- 低温でエッチングを実行しないでください FeCl3を水と混合すると、溶液が発熱します。エッチングプロセスを支援します
- 手で容器を攪拌し続けます銅板に対する溶液の摩擦によりエッチング速度が向上します。