Melhor resposta
Durante o processo de fabricação de chips na fundição, há variações mínimas de atributos em transistores, considerando a espessura, o comprimento e a riqueza do óxido. É chamado de Variação do processo .
Os chips na mesma matriz podem sofrer com essas variações devido ao processo, tensão ou mudança de temperatura, tornando o transistor tem desempenhos diferentes. Para lidar com essas variações, OCV (O n- C hip V erificação) é usado, principalmente ao custo de requisitos de tempo adicionais.
OCV é de dois tipos, OCV avançado e OCV paramétrico
AOCV
Praticamente as variações estão em constante mudança. Fazer cegamente a redução não é a opção, pois aumentará os requisitos de energia e área. Essas variações normalmente são de distribuição gaussiana. Quanto mais níveis de lógica um caminho possui, mais próxima sua variação segue a distribuição Gaussiana.
POCV
POCV adiciona um atraso de célula com base em uma distribuição gaussiana em vez de adicionar valores de redução. Com o POCV, o atraso da célula é calculado a partir de uma biblioteca ou tabela POCV.
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Boa sorte ..
Resposta
Obrigado pelo A2A Manoj Kumar Kadiyala.
POCV significa Parametric On Chip Variation.
Nos modelos de variação do chip, as variações de processo, tensão e temperatura na matriz / chip são conhecidas como reduções. Em geral, as variações do processo são aleatórias, as variações de tensão e temperatura são simáticas. O OCV afeta a velocidade de operação de várias células e é mais pronunciado em nós de tecnologia inferior.
POCV:
- A variação paramétrica na redução de P é modelada com base nos valores da distribuição gausiana (média, desvio padrão).
- As reduções de tensão e temperatura aumentam com o aumento na profundidade e distância do caminho.
É vantajoso em comparação com outras análises de OCV, pois elimina o pessimismo de tempo indesejado. O POCV é geralmente usado nos nós de tecnologia menores que 14 nm. (Nós de 10 nm e abaixo usam análise POCV para fechamento de tempo.)
Espero que a resposta ajude.